新浪科技讯 4月9日上午消息,人工智能物联网(AIoT)企业特斯联宣布完成 D 轮 20 亿人民币融资交割。本轮融资由 AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投,国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团(3.590, 0.03, 0.84%)、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。
据介绍,此次募集资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用,打造高灵活度、高性能的智算基础设施,构建技术壁垒,进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。
AL Capital CIO Jeremy Chan 指出,近年来,特斯联在国内、国际市场实现广泛布局,呈现出在人工智能领域鲜明的应用落地能力,这是 AL Capital 选择特斯联的核心要素之一。特斯联“大模型+系统”的技术路径不仅提供了更贴近场景的商业化思路,也为大模型产业在全球的推广培植了优渥土壤。
特斯联创始人兼 CEO 艾渝表示,“在企业的全新发展阶段,特斯联将进一步紧密跟随国家战略部署,通过持续不断推进业务发展,在大模型落地应用的国际竞争格局中,进一步形成产业化、集群化效应,回馈股东及合作伙伴对特斯联的支持。”(文猛)
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