联发科天玑8300已现身Geekbench,搭载于Redmi K70系列手机,拥有16GB内存,单核跑分1512分;多核跑分4886分。
此前,PChome收到了联发科发来的邀请函,天玑8300将于2023年11月21日15点正式发布,宣传口号为“冰峰能效,超神进化”。想必很多小伙伴好奇该处理器的性能。
近日,联发科天玑8300已现身Geekbench,搭载于Redmi K70系列手机,拥有16GB内存,单核跑分1512分;多核跑分4886分。结合网络上的信息来看,搭载联发科天玑8300的手机或为Redmi K70E,性能表现在中端智能手机市场不俗。
Geekbench展示的数据显示,天玑8300采用1+3+4的架构,包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核以及4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。
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