近日,手机中国注意到,根据《台湾经济日报》报道,台积电2nm建厂计划的环保评审文件目前已经递交给相关部门,正在审核的过程中,力争在明年上半年通过环保评审,随即交地建厂。
据悉,台积电的2nm第一期工厂预计将会在2024年底前投产,不过按照以往的产品规律来推断,我们可能需要到2025年才能够看见搭载2nm芯片终端产品的上市。不过,目前暂时还不清楚高通、苹果等厂商是会抢先使用台积电的2nm工艺,还是会等待相关技术的进一步完善。
台积电是目前全球半导体芯片代工市场的龙头企业,根据此前集邦咨询公布的相关调研数据,2022年,全球半导体代工市场的规模将持续增长超过20%,最终可能会达到1287亿美元。
全球市场中,中国台湾在全球半导体行业中处于领先地位,大约占据全球66%的市场份额。其中,单单台积电一家企业,就占据全球大约56%的市场,远远领先三星等其他竞争对手。如果只看尖端半导体领域,这一优势还会更加明显。如果台积电2nm工厂如期在2024年底投产,那么几年之后,台积电的市场份额可能会进一步扩张。
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