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字节正大量招聘芯片工程师 或准备自研芯片

2022-07-13 16:39 来源: 财联社 
摘要: 《科创板日报》7月13日讯(记者 黄心怡),《科创板日报》记者独家获悉,字节正招聘大量芯片相关工程师岗位,包括SoC和Core的前端设计,模型性能分析,验证,底层软件和驱动开发,低

  《科创板日报》7月13日讯(记者 黄心怡),《科创板日报》记者独家获悉,字节正招聘大量芯片相关工程师岗位,包括SoC和Core的前端设计,模型性能分析,验证,底层软件和驱动开发,低功耗设计、后端、芯片安全等。

  据了解,字节芯片研发团队已组建1年多,目前主攻方向分为服务器芯片、AI芯片以及视频云芯片三大类。

  其中,服务器芯片团队的负责人为北美高通的资深芯片人士卢山。此外,字节也从华为海思、Arm公司吸纳了不少人员。有知情人士表示,这或是为服务器Arm芯片、AI芯片的流片做准备。

  有接近字节的人士告诉《科创板日报》记者,字节应该很快会拥有自己的芯片。对于字节造芯的初衷,该人士表示,一方面为了降低芯片采购的成本,另一方面,自研芯片可根据自身业务来自定义,能够大大提升性能。

  目前,“造芯”已经成为互联网大厂的潮流。

  今年6月,阿里云为新型云数据中心设计的专用处理器 CIPU,并表示未来将替代 CPU 成为云时代的处理核心。此前,阿里云还发布了自研的通用Arm服务器芯片倚天710以及AI推理专用芯片含光。其中,倚天710已在阿里云数据中心内部规模化部署。今年4月,基于倚天710的公共云 ECS实例上线邀测。

  此外,腾讯也在去年首次公开了其在自研芯片方面的动作,发布了 AI 推理芯片“紫霄”,用于视频处理芯片的沧海以及面向高性能网络的玄灵芯片。

  百度则推出了云端 AI 通用芯片昆仑,并成立了独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,并于2021年3月完成了一轮融资,投后估值约130亿人民币,由CPE源峰领投,IDG资本、君联资本、元禾璞华跟投。有消息称,百度昆仑近期正寻求在新一轮融资中融资人民币20亿元。

  某芯片行业投资人告诉《科创板日报》记者,大厂纷纷自建芯片设计团队的原因主要有三个方面,一是保证产业链安全供应;二是降低成本,提升差异化性能;三是自主创新意识。

  创道投资咨询总经理步日欣在此前接受记者采访时表示,在数据中心和云计算领域,定制化的CPU会成为趋势,同时也是云厂商构建自己生态的支撑点。

  “一方面,定制化的处理器芯片,可以更好地适配对应的应用,效率更高。另一方面,自研芯片也是业务驱动型下的产物,各个云厂商的规模足够大,生态足够完善,需要定制化的高性能芯片来适配自己的生态。”步日欣如是称。

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